川田试验箱，高温对电子产品设备安全性能的影响

川田试验箱，高温对电子产品设备安全性能的影响的一些说明如下， 供参考了解。

电子产品在正常使用期间，内部电子组件（例如电阻器，电容器，绕组（变压器，电感线圈）和半导体设备（尤其是大功率设备））均消耗电能，其中一些以热能形式存在于外部排放，这会在不同程度上增加设备各个部分的温度。

有三种主要的热传递方式：热传导，热对流和热辐射。

所有高温零件都会将热量散发到周围温度较低的零件上。

当环境温度较高时，散热不明显，设备的热量不易散发，这会导致设备中组件的温度升高。

当设备的温度超过绝缘材料可以承受的温度时，可能会导致绝缘材料软化和变形，从而导致爬电距离和电气间隙的减小，从而降低设备的安全绝缘性能或使其失效，甚至可能会导致触电。

另外，太高的温度会引起灼伤，起火，起火和其他危险。 

1.测试样品和测试条件

测试可以验证较高的环境温度会增加设备的发热程度。选择具有一定发热水平的测试样品，使其在满负荷条件下或在正常工作中可能会遇到的最不利条件的组合下进行测试，并通过模拟潮湿和高温下的不同环境温度进行测试测试室主要加热部件的温度升高。

本文中描述的测试使用电源适配器作为示例，以将其连接到最大额定负载。当设备正常工作时，请注意温度的变化趋势（温度升高），环境温度应在+ 25°C〜+ 55°C（实验室温度）下升高。

测试点主要选择：变压器绕组（或骨架）大功率加热装置（晶体管等）及其邻近的印刷电路板，外壳等零件。 

2.试验方法

试验采用热电偶试验方法。使用数据收集器观察温度趋势。测试点温度稳定后，记录温度稳定后的温度。测试步骤为：

1）在测试样品上增加最大额定载荷，或使其在最不利的工作条件下进行； 

2）使测试室的温度达到预定的环境温度并保持稳定； 

3）观察被测样品的温度变化，直至每个测温点的温度稳定（即温度漂移在1℃）； 

4）记录测试结果。 

3.测试结果分析

图1是电源适配器在不同环境温度条件下每个测试点的加热温度的曲线图。横坐标是环境温度。

共有6个数据点，分别对应6个级别的环境温度，分别为+20℃，+ 25°C，+ 30°C，+ 35°C，+ 40°C和+ 45°C；纵坐标是每个测试点的温度，表示每个测试点在不同环境温度下的稳定加热温度。

图1中的不同曲线表示适配器的每个测试点的加热温度随环境温度的变化趋势。底部曲线是测试室环境温度的测量值。

图1的表中的数据是图中曲线的每个统计点的纵向坐标值。

例如：表示电解电容器温度的曲线在1号横坐标上的统计数据点处，环境温度为+20℃（当测量的环境温度为21.71℃时），测量的加热温度为65.82℃ 。

即，该数据网格的与图1中从上到下的第三条曲线上的点相对应的坐标值为65.82°C。

从图1可以看出，在20°C至45°C的环境温度范围内，适配器的所有测试点的温度基本上都随着环境温度的升高呈线性上升趋势，并且温度升高基本上是一个恒定值。

这些测试点包括重要的安全装置，例如起到安全隔离作用的变压器。

当其温度随着环境温度的升高而升高并且超过其绝缘材料可以承受的温度时，可能导致绝缘材料老化，并且初级和次级绕组之间的绝缘失效，从而有触电的危险。

在阶段X的电子产品安全标准中，为正常T.运行条件和故障条件下设备中不同组件的温升（温度）规定了一定的极限。

以上高温对电子产品设备安全性能的影响说明包括但不仅限于，如有不足欢迎补充。更多疑问或相关需求，可向川田精工试验箱厂家免费咨询。